深圳市鼎华科技发展有限公司

主营:BGA返修台,BGA拆焊机,BGA维修站,BGA返修工作站,BGA焊台,BGA,AOI,X-RAY,3D锡膏测厚仪,炉温测试仪,PCB分板机

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  • 公司: 深圳市鼎华科技发展有限公司
  • 地址: 中国广东深圳市深圳市宝安区沙井镇万丰村大洋田工业区46栋3楼
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  • 手机: 15889568005
  • 电话: 0755-29091833
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公司简介

深圳市鼎华科技发展有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业BGA返修台、BGA返修工具及BGA周边设备制造商,公司以“研发为基础、品质为核心、服务为保障”,致力打造“专业的设备、专业的品质、专业的服务”!同时,公司秉承“专业、诚信、创新、发展、合作、共赢”的理念,不断吸收借鉴国内外行业发展的经验,大胆开拓,推陈出新,实现了从传统的硬件组合到集成控制的行业二次革命,成为BGA返修行业的拓荒者和领路人!

科技是好的生产力!在大家的共同努力下,公司有了自已核心的控温技术和多项专利成果,同时,公司的产品覆盖了低、中、三大系列,完成了从手动、半自动到全自动产品的研发和生产;BGA返修台市场拓展到个体维修、工矿企业、教学科研、军工制造、航空航天等领域,并在国内、国外先后建立完善相应的销售网点和终端服务!

我们始终承袭“天道酬勤,商道酬信”的创业原则!“本份做人,踏实做事”!“客户的满意就是我们的责任”!我们以客户为中心,市场为导向,不断完善产品品质和结构,在满足客户需求的前提下,不断提升客户的满意度!BGA返修台的出现同时,不断追求创新,完善服务!我们坚信,您的成功就是我们的成功!您的辉煇就是我们的辉煇!让我们携手发展、共同进步、共创未来!深圳总公司

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