树脂金刚石切割片

一、 产品介绍

金刚石精密切割片广泛应用于晶体，半导体，磁性材料，精密陶瓷，光学玻璃，光导纤维等脆性材料的高精密切断，切割锋利，切缝窄，可大幅度提高贵重原材料的利用率。

二、 产品特点

1、采用先进的纳米超薄配方，精密热压技术。

2、进口超细金刚石微粉，高韧性、高硬度。

3、切口更薄更光滑，可连续切割，切割寿命长。

4、适用于切割硬度的非金属矿物质、玻璃、陶瓷、延性，硬脆性材料等样品。

5、切割片尺寸、材料均可根据客户要求特殊定制。

三、技术参数