碱液浸出法 用热碱溶液溶出锡的过程。在含NaOH180～200g/L的溶液中加入氧化剂，浸出温度控制在353～363K，使马口铁表面的锡生成锡酸钠(Na2SnO4)溶解出来。过去曾广泛使用过硝石(NaNO3)氧化剂，现已逐渐被硝基苯甲酸(NO2C6H4COOH)等有机氧化剂所代替。后者的优点是氧化速度快，生成4价锡离子，有机氧化剂靠空气中的氧就可以再生。将马口铁碎片装入浸没在浸出槽内的有孔转鼓中，锡在碱液中的溶解便连续进行。浸出液含锡达15g/L时即可排出，然后用CO2、NaHCO3、Ca(OH)2及H2SO4等沉淀锡。含锡沉淀物经还原得金属锡；也可用Na2S净化浸出液后生产SnO2化合物；还可用电解沉积法直接生产电锡。处理后的马口铁含锡0.04%。
热镀锡生产废铁时产出熔剂(氯化锌)渣、锡铁渣和油渣，其中锡主要以FeSn2形态存在。早采用加热熔析法产出粗锡，精炼后返回热镀锡用。其中熔剂渣可先用水浸出氯化锌并回收利用。熔析法因锡回收率低，现今都改用湿法冶金或火法熔炼处理。湿法冶金是用浓盐酸浸出，浸出液用锌板置换得到海绵锡后，再经沉淀铁、浓缩，回收ZnCl2返回利用，锡回收率可达85%。火法熔炼是加入富硅铁(75%Si)用电炉熔炼生产粗锡，锡的回收率可达95%。
再生锡的重点是铁废料回收锡，回收方法在不断完善之中，以加氧化剂电解法有发展前途。从含锡合金废料回收锡应以直接用于生产新合金为其发展方向。热镀锡逐渐被电镀锡所取代，热镀锡渣量也随之下降。
电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。
1、选择合理的导线宽度由于瞬变电流在PCB电路板印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。
2、采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。
3、为了抑制PCB电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。