深圳市千京科技发展有限公司已通过了ISO9001：2000国际质量管理体系认证，在高分子材料生产行业中以的技术及稳定的产品性能树立了属于自己品牌--千京QKing，是目前国内高分子材料产品种类多元化的生产厂家。
深圳市千京科技发展专业从事高分子聚合物等新材料的信息调研、新产品的技术研发、难题攻关，加工和技术指标的测试及公司技术人员的培训，是目前国内在高分子复合材料领域具有较高技术水平的研发中心。
LED封装胶QK-6850-1 A/B为加成型硅胶，温度对固化速度影响很大，配胶时要注意机器的搅拌速度和时间，控制温度不要超过35℃。
QK-6850-1 A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。
需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。
粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。