波峰焊机基本操作规程
B1．1 准备工作
a． 检查波峰焊机配用的通风设备是否良好；
b． 检查波峰焊机定时开关是否良好；
c．检查锡槽温度指示器是否正常。
方法：进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10—15 mm处的温度，判断温度是否随其变化：
d． 检查预热器系统是否正常。
方法：打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常；
e．检查切脚刀的工作情况。
方法：根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有无失灵；
f． 检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常；
方法：倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚的1/2处，再镇紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可；
g，待以上程序全部正常后，方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。
根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。
代
热板传导回流焊设备：热传递效率慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应。
第二代
红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。
第三代
热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。
第四代
气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。
第五代
真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果，颜色对吸热量没有影响。
热板传导回流焊：这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。中国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。
设备动作流程：
滑动承耳经振动盘----出来经直振入到待加工工位----经气缸推料到攻牙模具------攻牙机发出动作攻牙-----攻牙完成----滑动承耳经下一个攻牙产品推出攻牙模具----经过传送带进入到另一个振动盘（必要时可不多使用一个振动盘，攻牙完成经直振来到装配准备区，前提是可用挤牙丝攻或使用滴油装置而不用冷却液）------振动盘出来到待装配准备区----结合左侧盖一起到待准备区-----滑动承耳同左侧盖经气缸完成组合----自动卸料----完成一个循环
机械控制简单：操机人员只需要经过简单的熟习就可以1人同时操控4-5台机
效率高：一台自动攻牙机根据工件大小一个小时内可以完成几百到上千个工件的工作要求