焊锡是一种用于电子设备、金属制品及其他工业产品的焊接材料。它通常包含有锡和其他金属合金,可以通过加热来熔化并连接两个或更多的金属表面。
焊锡主要应用于金属表面的连接和修补。在电子行业中,它被广泛用于电路板及元器件的焊接;在汽车制造领域,则用于车身零部件的连接和修补。同时,焊锡还可用于箔片材料、航空航天器、军工设备、医疗器械等领域。
锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。
如果焊锡膏表面结皮变硬,切记不要搅拌,尤其不要与新锡膏混合!必须先将表皮、硬块剔除后再进行使用,并且在使用前蕞好试验一下,看看效果是否达标,如果不行就只能做报废处理。