按照FPC加工生产导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 FPC加工生产单层板的结构：这种FPC加工生产结构的柔性板是简单结构的柔性板。通常FPC加工生产基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，FPC加工生产保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。

FPC加工生产研磨过程中应避免基材划伤、撕裂和卡板，如果FPC加工生产设备不是专业于FPC加工生产条件，建议采用托板，这样能避免由于FPC加工生产机器传动轮间距大，高压水洗的冲涮以及烘干热风的影响造成基材卡板变形，甚至报废。

有胶FPC加工生产软性电路板虽在某些方面稍逊于无胶FPC加工生产产品，但因其价格较便宜，性能与无胶FPC加工生产产品也并没有太大区别，一般产品都足以胜任，因此市场上应用的软性PCB绝大部分还是有胶FPC加工生产材料。我们也主要以有胶FPC加工生产材料为例分析FPC柔性电路板的结构。

与刚性PCB板相同，FPC加工生产软板也分单面、双面、多层挠性线路板。

单面FPC加工生产软性线路板一般结构为：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)，一些特殊软板如单面双接触（异面板）、单面镂空板（也有双面镂空线路板）都只有一层铜铂。