承接：
BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。
销售:
BGA返修台，BGA植球机，BGA锡球，BGA助焊膏，BGA锡膏、锡球、加热平台等
长期承接批量芯片加工订单，价格合理，品质保证。
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