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电解抛光

2021-12-29 03:48:01  610次浏览 次浏览
价 格:15

电解抛光液 (KM0304)

产品简介

本品以高分子化合物为主光剂、辅以添加优质缓蚀剂、络合剂与导电离子促进剂调配而成。无色透明、无味、不含传统铬酸,符合当今环保要求,能通过SGS检验和GMP认证,符合RoHS法令及FDA食品认证法规,节省环保设备投资及废水处理费用。对食品生产和医疗器械用不锈钢工件有特殊光亮和环保处理功效。

本品适用于不锈钢SUS300系列(如SUS301、303、304、316等)奥氏体、SUS200系列(如SUS201、202)不锈钢和马氏体(俗称不锈铁)3Cr13、2Cr13、SUS430等材料的电解抛光,且有独特的抛光效果。通用性非常强,使用极其方便。

特性与优点

Ø电解抛光可达镜面级光泽,抛光后产品表面可达Ra0.2~0.5μ,并且使表面生产钝化层有效提升抗腐蚀能力。抛光效率高,质量好,数分钟内可抛光至镜面状态。

Ø电解抛光消耗电流小,电压低,电能消耗较传统工艺低1倍以上

Ø抛光液使用时间长,易于维护管理,掌握好抛光液的比重即可很好的控制生产。

Ø电解抛光可以抛光机械抛光无法达到的金属表面,例如凹坑、复杂零件、细丝、薄膜、网状物体等。

Ø电解抛光能非常有效地去除微观毛刺,得到很好的平整度,且相对机械抛光能保持长久的光洁度与表面平整度。

应用范围:

l密零件:汽车动力系统部件、数码相机、手机、复印机、榨汁机等金属零部件

l卫生级零件:超纯水设备及配管、卫生级饮水管、医药卫生管内、外壁抛光;冷热水机内胆、保温

系列、食品机械零配件、金属波纹管、碎冰机刀片等

l装饰品类:首饰、手镯、项链、吊坠、铭牌、手机饰品、机械仪表盘圈、汽车内饰品、扣圈、门窗

典型性质

凯盟电解抛光液KM0304

典型数据

测试标准

密度(25℃)

1.70±0.05

比重计

外观

无色透明液体

目视

pH值

<1

PH试纸

使用温度

50~90℃

60~70℃

阳极电流密度A/dm2

6~25

15~18

阴极面积:阳极面积

(2~3):1

阴极离阳极的距离

大于70~250mm

使用方法l初次使用本品者请详读物质数据MSDS说明,无经验者请在专业人士指导下使用。

l加热电解液至60~70℃,把铅板挂在阴极,需电解抛光的工件用适宜的挂具固定在阳极且保持工件与阴极相对,然后调整电压在2~15V左右,抛光3~5分钟取出工件,完成电解抛光工艺。电解抛光液初次使用宜选用较大的电压和电流,以使溶液老化。至电解液出现微绿色,表明已有一定量的镍、铬离子溶入电解液中,此时抛光效果为佳。

工艺流程

化学除油(脱脂)---漂水---酸洗---漂水---电解抛光---漂水---中和(1~5%氢氧化钠/碳酸钠溶液)---漂水---晾干或烘干(注:可根据实际情况,调整部分工艺流程。如增加钝化工序)

槽液维护及补加

l不锈钢工件在进入抛光槽之前应尽可能将残留在工件表面的水份除去,因工件携带过多水份有可能造成抛光面出现严重的麻点,局部浸蚀而导致工件报废。

l长时间不通电情况下,应将阴极的铅板或不锈钢板取出清洗,除去酸液。

l由于溶液中含有硫酸,因此当槽液闲置待机状态时应采取适当的防护措施予以遮盖防止硫酸吸收空气中的水份致使溶液密度降低而出现品质异常。

l在电解抛光过程中,作为阳极的不锈钢工件,其所含的铁、铬元素不断转达变为金属离子溶入抛光液而非在阴极沉积。随着抛光过程的进行,金属离子浓度不断增加,当达到一定数值后,这些金属离子以有机盐的形式不断从抛光液内沉淀析出,沉降于抛光槽底部,为此,抛光液必须定期过滤,去除这些固体沉淀物。

l在抛光槽运行过程中,除抛光液不断消耗外,水份因蒸发和电解而损失。此外高粘度的抛光液不断被工件携带损失,抛光液面不断下降,需经常往抛光槽补加新鲜抛光液到开槽状态。

l该抛光液在未抛光前原始比重为1.70,在抛光槽运行过程中,抛光液的比重应控制在1.65~1.75的范围内。抛光液比重和粘度过高,说明抛光液含水量不足(此时应补加适量纯水和磷酸来调整);反之,抛光液比重过低,表面抛光液含水量过高(此时应该考虑加热蒸发部份水份及补加适量硫酸调整比重和粘度)。溶液中的光亮剂会有损耗,一般按8000~11000dm2/Kg补充以保证抛光效果。经常用比重计测量抛光液的比重是一种简单而有效的控制手段。

溶液的老化判定

由于抛光过程中不锈钢表面的溶解,溶液中的铁、镍、铬含量将逐浙升高,此时溶液逐渐失去抛光能力。无论如何增高温度、加大电流均无助于恢复抛光能力。此时说明溶液已经接近老化应考虑更换新液。

设备要求

l根据处理工件的体积大小、生产量等建立相对应大小的抛光液电解槽和选择相应功率的电解整流器(如1000A、2000A或更大功率,电压0~12v、0~15v、0~24v可控硅或高频脉冲)。

l抛光槽液位高度。在电化学抛光过程中,会产生泡沫浮于液面,为防止泡沫溢出槽外,方便调整槽液相对密度,液面应留有空间。因此,抛光槽液位高应比槽总高度低100~150mm。在设计槽的高度时,根据抛光零件长度(a)、距离槽底空250mm、距液面水平面50mm,液面水平面距槽口150mm,即可求槽的高度h=250+50+a+150=a+450(mm)。

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