华大MCU的超低功耗技术能力来自于长期的技术耕耘与投入，在2013年研发国内首颗量产的超低功耗MCU HC16L系列带LCD驱动:HC16LC16K6TA-LQFP64，实现国产超低功耗MCU零的突破。持续的投入和研发,使得MCU超低功耗性能保持国内、国际先进地位。其核心技术特点体现在nA级超低待机功耗、μS级高速唤醒、μA/MHz级高能效比这三个方面，其中的超低待机功耗与高速唤醒能力同时具备，能够真正满足大量物联网应用长期待机、实时响应的应用需求。

超低功耗MCU内核从16bit 80C251内核迁移到32bit ARM Cortex-M0+内核。供电范围由1.8~3.3V扩大到1.8~5.5V，适应更多系统应用。RAM和Flash 也从8KB/32KB的配置扩展到32KB/256KB的配置。其中HC32L超低功耗系列产品具备从16PIN到100PIN封装的全覆盖，同一封装的不同系列具备封装全兼容的功能，便于客户快速迁移全系列开发。

增加了脉冲计数模块PCNT、低功耗串口LPUART、低功耗定时器LPT等具有低功耗特殊的外设，极大丰富和扩展了超低功耗应用。芯片功耗也从功耗0.9μA降低到0.5μA，同时其他已有外设在功能和性能也做了大幅度优化。

针对某些应用特点，实现了外部元器件的高度集成，有利于客户降低BOM成本和增强板级可靠性。针对物联网数据传输特性，芯片内部集成了RNG、AES、UID、CRC模式实现数据传输加密功能，具有高特性。